| Artikel | Typesch Wäert | Eenheet |
| Gréisst | 3.5 | Zoll |
| Opléisung | 320RGB*480 Punkten | - |
| Outling Dimensioun | 54.96(W)*83.24(H)*3.5(T) | mm |
| Vue Beräich | 48.96(W)*73.44(H) | mm |
| Typ | TFT | |
| Sicht Richtung | All Auer | |
| Verbindung Typ: | COG + FPC | |
| Operatioun Temperatur: | -20 ℃ -70 ℃ | |
| Lagertemperatur: | -30 ℃ -80 ℃ | |
| Driver IC: | ILI9488 | |
| Interface Typ: | MCU&RGB | |
| Hellegkeet: | 200 CD/㎡ | |
LCD TFT oder ODF Glas opzedeelen produzéiert Flange Léisung
Ursaachen a Léisunge vu Flange
1. De Schlag vum Cutter-Rad gëtt iwwerschratt, an d'Cutterwelle vum Cutter-Rad ass schwéier getraff.Dës Situatioun ass komplett eliminéiert.
Duerch déi iewescht an ënnescht Linn Kontroll vun der Cutter Rad, der elektronescher Fichier a Pabeier Fichier Rekord der Zäit, Maschinn Zuel, Schlag, Ersatz Persoun, etc.
daten.Wärend dem Schneidradschlag kann d'Schneidabschnitt kloer sichtbar sinn.
2.De gekollt-ähnlechen Objet ass um Réck vun der SUB befestegt fir ze schneiden (Quell: Handschuesch, Transit TAY Schacht) oder Plattform
D'Glas Schutt op der Plattform an der Plattform hu Bumpen.
D'Glas op der Plaz vum auslänneschen Objet ass gepolstert, d'Héicht ass den héchste Punkt vun der ganzer SUB, an e Krees gëtt ronderëm geformt.
D'Plaz vum Objet ass den Zentrum vum Krees, an d'Bow Héicht vum Zentrum vum Krees bis an d'Ëmgéigend geet graduell of.
Conditioun 1 D'Cutter-Rad, déi um Rand vum Polstergebitt trëppelt (dat ass den Ëmfang vum Krees) wäert e méi klengen Flange vum Rand verursaachen.
An den Zentrum vum Krees
Conditioun 2. Kolloid oder Glas Debris ass op der Schneidlinn oder um Rand vun der Schneidlinn-____-kann Rëss oder grouss verursaachen
Vun der Flange.
Conditioun 3. D'Plattform huet kleng Bumps.Dës Conditioun wäert eng fix Positioun, Kontinuitéit an déiselwecht Schrott verursaachen.
Als Äntwert op dës Situatioun adoptéiere mir déi folgend Methoden:
1) Wann de Flangezoustand geschitt ass, kontrolléiert d'Biotechnologie vun der Schneidstatioun éischt d'Operatiounsplattform a reparéiert d'Betribsplattform fir ze verhënneren datt se erscheint.
Kontinuéierlech Schrott, nodeems Dir bestätegt datt et kee Problem mat der Plattform ass, analyséiert dann no aneren Denken.
2) Déi lescht schrëftlech Aarbechtsinstruktiounen sinn am Prozess vun der Ëmsetzung.Biotech Personal maachen onregelméisseg Inspektiounen ze
A guidéiert d'Schlagplattformaktioun an d'Zäit.
3) Erfuerdert de Supervisor vun der Produktiounslinn fir de Bedreiwer strikt ze verlaangen d'Operatioun voll am Aklang mat den Operatiounsinstruktiounen auszeféieren an
virsiichteg.
